Kích thước bóng bán dẫn đang tiến gần đến giới hạn vật lý, khiến các nhà sản xuất chip phải tìm kiếm giải pháp thay thế.

  • Định luật Moore đang chậm lại
    • Kích thước bóng bán dẫn đã gần tiệm cận đường kính phân tử DNA (2,5 nm)
    • Khoảng cách công nghệ giữa các nhà sản xuất chip đang thu hẹp
  • Đóng gói chip trở thành chiến trường mới
    • Kết nối các chip khác nhau theo những cách mới có thể mang lại cải tiến to lớn
    • Intel và TSMC đã đầu tư hàng chục tỷ USD vào đóng gói chip
  • Cơ hội cho Trung Quốc
    • Trung Quốc đang đầu tư mạnh mẽ vào đóng gói chip
    • Huawei có thành tích đã được chứng minh về thiết kế chip tiên tiến
    • Các công ty nhỏ hơn về chip đang mọc lên tại Trung Quốc

Định luật Moore do Gordon Moore, nhà đồng sáng lập Intel, đưa ra năm 1965, trong đó nói số bóng bán dẫn (transistor) trên mạch tích hợp sẽ tăng gấp đôi mỗi năm, sau đó được sửa đổi thành chu kỳ 18 tháng.

Phát hiện này cũng trở thành nền móng cho một dự báo khác: nhân đôi số bóng bán dẫn đồng nghĩa tăng gấp đôi hiệu suất của CPU theo chu kỳ tương tự. Trước đó, bóng bán dẫn có kích thước khoảng một centimet. Sau cột mốc trên, chúng được đo bằng milimet. Ngày nay, chúng đã thu về mức nanomet (nm) và chỉ tương đương đường kính DNA của con người.

Định luật Moore